电子工艺专题

来源 :航空精密制造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:clear0102
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航空电子设备用的最新多芯片组件(MCM)[英]/Hagge T K.∥1990 proceedings ofSPIE,Vol 1390,Book Two;175~194 阐述了航空电子设备应用的MCM最新情况及其封装技术。它有快速响应电特性、有效的热特性、低成本、高可靠性并使设备小型化等优点。介绍了最新材料及其加工工艺。评述MCM应用范围等。 Jane的航空电子学年鉴1991~1992(第10版)[英]/Brink’s man D.∥Jane’s Information The latest multi-chip module (MCM) for avionics / Hagge T K. // 1990 proceedings of SPIE, Vol 1390, Book Two; 175-194 describes the latest MCM for avionics applications and its packaging technology. It has the advantages of fast response to electrical characteristics, effective thermal characteristics, low cost, high reliability and miniaturization of the device. Introduced the latest materials and processing technology. Commentary MCM applications and so on. Jane’s Avionics Yearbook 1991 ~ 1992 (10th Edition) [English] / Brink’s man D. // Jane’s Information
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