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采用常压干燥法制备了SiO2气凝胶，所得气凝胶为介孔结构，比表面积618．8m^2／g，孔径分布5～20nm。以SiO2气凝胶为原料，通过静电吸附法制备了Si02气凝胶／壳聚糖复合药物载体材料，采用扫描电镜（SEM）、红外光谱（FTIR）等对复合材料的结构形貌进行了分析，研究了复合材料对硫酸庆大霉素药物的担载和释放性能。结果表明，所得SiO2气凝胶／壳聚糖复合材料为多孔网络结构，其中，由450℃处理的SiO2气凝胶制得的气凝胶／壳聚糖复合材料对硫酸庆大霉素具有较好的药物担载和缓释性能。