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以聚硅氮烷为基体树脂,硅氧烷为增韧剂和浸润剂,云母粉、硅藻土、碳化硼为填料,制备了耐600℃高温的非粘接型密封材料,该密封材料经室温～600℃热循环24次后,密封压力达到4 MPa;以聚硅氮烷为基体树脂,二硅化钼、云母粉、滑石粉、二氧化硅为填料,制备了耐800℃高温的非粘接型密封材料,该密封材料经室温～800℃热循环24次后,密封压力达到4 MPa。