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倒装芯片助焊剂NC-510是一种专为保持锡球形状而设计的无卤、免清洗、晶圆级芯片尺寸封装助焊剂。这种助焊剂可提供一致的可焊性，与各种底部填充剂兼容，并具有均匀的可印刷能力。迄今有两种使用焊料完成的晶圆植球标准工艺，它们分别是：焊膏印刷和焊料电镀。这两种工艺具有多种局限，从而催生了第三种更加灵活的方法。新方法包括助焊剂印刷（通常为模板印刷或丝网印刷）和焊球贴装两个阶段。