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随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升,正在推动PCB制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量。据市场资料显示,全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元,PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。