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本文根据集成电路气密性封装的要求，通过差热分析，找到了一条较为理想的热处理曲线。通过对不同组份的材料，显微结构、物理性能测量比较，为制造集成电路封装用Ａｌ２Ｏ３黑瓷找到了一些实验规律，用于指导Ａｌ２Ｏ３黑瓷的生产。
集成电路封装用Al2O3瓷料的研制
【摘 要】
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本文根据集成电路气密性封装的要求，通过差热分析，找到了一条较为理想的热处理曲线。通过对不同组份的材料，显微结构、物理性能测量比较，为制造集成电路封装用Ａｌ２Ｏ３黑瓷找到了一些实验
【出 处】
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山东工业大学学报
【发表日期】
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1995年3期
【基金项目】
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山东省教育委员会资助
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