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采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层，利用能谱仪（EDS）、扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响。结果表明：镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大，同时随着电流密度的增大，sn的质量分数不断减少；Sn—Bi镀层主要由四方晶系的sn和菱形晶系的Bi组成；另外，研究发现电流密度对镀层形貌影响较大。