【摘 要】
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结合半导体封装的发展，研究了低线弧、叠层键合、引线上芯片、外悬芯片、长距离键合和双面键合6种引线互连封装技术；分析了各种引线键合的技术特点和可靠性。传统的引线键合技
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所,华南理工大学材料学院
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结合半导体封装的发展，研究了低线弧、叠层键合、引线上芯片、外悬芯片、长距离键合和双面键合6种引线互连封装技术；分析了各种引线键合的技术特点和可靠性。传统的引线键合技术通过不断地改进，成为三维高密度封装中的通用互连技术，新技术的出现随之会产生一些新的可靠性问题；同时，对相应的失效分析技术也提出了更高的要求。多种互连引线键合技术的综合应用，满足了半导体封装的发展需求；可靠性是技术应用后的首要技术问题。
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