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毫不夸张地说，正是因为近年来PC在性能和功耗方面的突飞猛进，才导致了整个散热器行业的欣欣向荣。自2000年以来，PC内部功耗最大的元件CPU开始了性能的狂飙时代。AMD和Intel为了获得更高的CPU性能，不断快速地提升着CPU主频和晶体管规模。而CPU所采用的制造工艺也逐步由原来的0.15微米进入了当今的65纳米时代。
散热也有木桶原理
CPU的军备竞赛的副作用就是挥之不去的发热量。今天一款高端处理器的TDP(典型功耗)能够轻易地突破100W，而主流和低端处理器的功耗也在65W～80W之间徘徊。许多读者会问，100W TDP究竟有多热？我们不妨试想一下，我们日常使用的100W白炽灯玻璃表面的温度高得让我们不敢触摸。事实上，CPU面积远比白炽灯灯泡玻璃的面积小，所以可想而知，CPU的发热量有多么惊人。要在有限的空间内，将惊人的热量迅速散发，绝对不是件容易的事情。
就在CPU散热问题尚未解决之时，显卡散热的问题又浮出水面。随着3D游戏复杂程度显著增加，显卡为了能够更快地实时运行3D游戏，就必须不断地增加显卡的显存容量、内部渲染流水线等。在显卡上所有的这些改进，都能明显地提升显卡性能，但同时也加剧了显卡的散热问题。当今高端显卡的GPU晶体管规模已经超过了CPU，带来的热量自然也相当大。和CPU不同的是，显卡上不仅拥有极大发热量的GPU，还有着大量的显存芯片和其他芯片。时至今日，一片高端显卡的功耗和发热量已经超过了CPU。这无疑是对PC系统功耗问题的“热锅加油”。
PC系统的性能表现将会符合木桶原理，即PC系统的性能最终是由整个系统中最弱的硬件所决定。为了避免给突飞猛进的CPU和显卡拖后腿，主板芯片组、硬盘等设备的性能和功耗也与日俱增。如今的PC系统，300W电源已经是入门配置，整机的发热量和功耗已经非常惊人。也正因为如此，在PC系统上所采用的散热技术五花八门，从最为简单的被动散热片散热到复杂的压缩机散热都被相继应用。
散热也要静悄悄
除了被动散热片散热方式之外，在PC内部的其他散热方式都将会产生噪音。让人失望的是，散热效果的好坏在很多时候竟然和噪音成正比！在夜深人静的时候，吵闹的机箱显然会让你失去工作和游戏的热情。也因为如此，新的PC散热器产品开始更为注重噪音和散热效果的平衡。
要获得良好的散热效果，散热器首先就必须能够尽快地将热量从各个发热硬件（如CPU表面）上导出到散热片上。于是，选择导热性好的材质制造散热片就成了头等大事。这也是为什么PC上的散热器逐步抛弃铝材质转向铜材质的根本原因。与此同时，热管引入还能让热量的传导速度提升几十倍。散热面积的大小，也将决定散热效果的好坏。于是各种鳍片散热片锻造技术纷纷被引入，高端散热器上几乎所有产品都采用了这样的结构。热管配合大型鳍片散热结构，将会成为未来两年内最为普遍的PC内部散热片设计方案。
除了散热片之外，在散热片上的风扇也是大有可为。风扇的尺寸、转速、叶片设计将会直接决定风扇的风量大小。风扇产生的风压和风量越大，搭配相同散热片情况下的散热性能越好。由于6cm风扇只有在高速旋转下才能满足需求，但由此带来的高噪音却让人难以忍受。所以现阶段市场上见到的风冷散热器都采用了较大尺寸的风扇设计。显卡产品散热器的风扇为7cm左右，而CPU散热器风扇许多都达到了12cm。风扇尺寸越大，就更容易在低噪音下实现高效散热。由此我们不难预测，在未来PC系统内部采用的风扇尺寸将会逐步增加，而其转速却不断下降，由此保持低噪音情况下的散热效果。
与此同时，许多厂商对于其他散热方式的改进也丝毫没有松懈。一体化水冷散热系统在这样的情况下诞生。相对于以往的水冷散热系统，一体化水冷散热系统把水箱、换热器、水泵都融合到了一起，这样用户只需要轻松的几步就能完成安装，既安全又快捷。如果配合近期火热的整体散热概念，消费者就能轻松地打造出具有极强散热能力和超频能力的静音PC系统。
技术看台
在整个PC散热的发展过程中，许多厂商都练就了自己的独门武功。下面就让我们一起来看看在PC散热器产品方面最近较为经典的几个产品。
倒吊型风扇
Thermaltake的大台风散热器在去年凭借极强的散热能力和静音表现大获成功之后，最近又推出了全新设计的Mini Typhoon。这款散热器依然和大台风一样拥有6条热管，但是在散热片尺寸方面有所缩小。Mini Typhoon进一步加强了散热器安装的便利性使得这款散热器能够适应市场上众多CPU接口。这款散热器还采用了大风量9238倒吊扇，其倒吊扇结构能有效减低风流反弹噪音，噪音值仅有18dBA. 特殊设计的倒吊型风扇，能有效减少风的反弹，提供较佳的风流以及散热，并有效降低噪音。
“喇叭”型风扇设计
高端散热器需要注意平台的通用性，这款Hyper7散热器支持AMD AM2、Intel双核及LGA775、K8所有平台的CPU。与此同时，在拥有热管和极高散热面积的同时，这款散热器还采用了“喇叭”型设计的风扇框及“九叶镰刀型”风扇叶设计，这样的风扇设计，能够产生超大的风量和强风压，在加强Hyper7散热性能的同时还保证了静音。对于那些追求终极散热效果的用户来说，Hyper7是他们无法回避的选择之一。
犹如散页的散热器
采用挤压技术生产出犹如散页的散热器一向是韩国著名散热器制造商Zalman的专利。如今Zalman将这项技术引入到了显卡上，并且成功地在降低显卡工作温度的同时保证静音。由于市场上显卡的种类远远超过CPU，因此要保证散热器的兼容性相当困难。Zalman在这方面做了很多的努力，终于让这款散热器能安装在市场上绝大部分显卡之上。
散热也有木桶原理
CPU的军备竞赛的副作用就是挥之不去的发热量。今天一款高端处理器的TDP(典型功耗)能够轻易地突破100W，而主流和低端处理器的功耗也在65W～80W之间徘徊。许多读者会问，100W TDP究竟有多热？我们不妨试想一下，我们日常使用的100W白炽灯玻璃表面的温度高得让我们不敢触摸。事实上，CPU面积远比白炽灯灯泡玻璃的面积小，所以可想而知，CPU的发热量有多么惊人。要在有限的空间内，将惊人的热量迅速散发，绝对不是件容易的事情。
就在CPU散热问题尚未解决之时，显卡散热的问题又浮出水面。随着3D游戏复杂程度显著增加，显卡为了能够更快地实时运行3D游戏，就必须不断地增加显卡的显存容量、内部渲染流水线等。在显卡上所有的这些改进，都能明显地提升显卡性能，但同时也加剧了显卡的散热问题。当今高端显卡的GPU晶体管规模已经超过了CPU，带来的热量自然也相当大。和CPU不同的是，显卡上不仅拥有极大发热量的GPU，还有着大量的显存芯片和其他芯片。时至今日，一片高端显卡的功耗和发热量已经超过了CPU。这无疑是对PC系统功耗问题的“热锅加油”。
PC系统的性能表现将会符合木桶原理，即PC系统的性能最终是由整个系统中最弱的硬件所决定。为了避免给突飞猛进的CPU和显卡拖后腿，主板芯片组、硬盘等设备的性能和功耗也与日俱增。如今的PC系统，300W电源已经是入门配置，整机的发热量和功耗已经非常惊人。也正因为如此，在PC系统上所采用的散热技术五花八门，从最为简单的被动散热片散热到复杂的压缩机散热都被相继应用。
散热也要静悄悄
除了被动散热片散热方式之外，在PC内部的其他散热方式都将会产生噪音。让人失望的是，散热效果的好坏在很多时候竟然和噪音成正比！在夜深人静的时候，吵闹的机箱显然会让你失去工作和游戏的热情。也因为如此，新的PC散热器产品开始更为注重噪音和散热效果的平衡。
要获得良好的散热效果，散热器首先就必须能够尽快地将热量从各个发热硬件（如CPU表面）上导出到散热片上。于是，选择导热性好的材质制造散热片就成了头等大事。这也是为什么PC上的散热器逐步抛弃铝材质转向铜材质的根本原因。与此同时，热管引入还能让热量的传导速度提升几十倍。散热面积的大小，也将决定散热效果的好坏。于是各种鳍片散热片锻造技术纷纷被引入，高端散热器上几乎所有产品都采用了这样的结构。热管配合大型鳍片散热结构，将会成为未来两年内最为普遍的PC内部散热片设计方案。
除了散热片之外，在散热片上的风扇也是大有可为。风扇的尺寸、转速、叶片设计将会直接决定风扇的风量大小。风扇产生的风压和风量越大，搭配相同散热片情况下的散热性能越好。由于6cm风扇只有在高速旋转下才能满足需求，但由此带来的高噪音却让人难以忍受。所以现阶段市场上见到的风冷散热器都采用了较大尺寸的风扇设计。显卡产品散热器的风扇为7cm左右，而CPU散热器风扇许多都达到了12cm。风扇尺寸越大，就更容易在低噪音下实现高效散热。由此我们不难预测，在未来PC系统内部采用的风扇尺寸将会逐步增加，而其转速却不断下降，由此保持低噪音情况下的散热效果。
与此同时，许多厂商对于其他散热方式的改进也丝毫没有松懈。一体化水冷散热系统在这样的情况下诞生。相对于以往的水冷散热系统，一体化水冷散热系统把水箱、换热器、水泵都融合到了一起，这样用户只需要轻松的几步就能完成安装，既安全又快捷。如果配合近期火热的整体散热概念，消费者就能轻松地打造出具有极强散热能力和超频能力的静音PC系统。
技术看台
在整个PC散热的发展过程中，许多厂商都练就了自己的独门武功。下面就让我们一起来看看在PC散热器产品方面最近较为经典的几个产品。
倒吊型风扇
Thermaltake的大台风散热器在去年凭借极强的散热能力和静音表现大获成功之后，最近又推出了全新设计的Mini Typhoon。这款散热器依然和大台风一样拥有6条热管，但是在散热片尺寸方面有所缩小。Mini Typhoon进一步加强了散热器安装的便利性使得这款散热器能够适应市场上众多CPU接口。这款散热器还采用了大风量9238倒吊扇，其倒吊扇结构能有效减低风流反弹噪音，噪音值仅有18dBA. 特殊设计的倒吊型风扇，能有效减少风的反弹，提供较佳的风流以及散热，并有效降低噪音。
“喇叭”型风扇设计
高端散热器需要注意平台的通用性，这款Hyper7散热器支持AMD AM2、Intel双核及LGA775、K8所有平台的CPU。与此同时，在拥有热管和极高散热面积的同时，这款散热器还采用了“喇叭”型设计的风扇框及“九叶镰刀型”风扇叶设计，这样的风扇设计，能够产生超大的风量和强风压，在加强Hyper7散热性能的同时还保证了静音。对于那些追求终极散热效果的用户来说，Hyper7是他们无法回避的选择之一。
犹如散页的散热器
采用挤压技术生产出犹如散页的散热器一向是韩国著名散热器制造商Zalman的专利。如今Zalman将这项技术引入到了显卡上，并且成功地在降低显卡工作温度的同时保证静音。由于市场上显卡的种类远远超过CPU，因此要保证散热器的兼容性相当困难。Zalman在这方面做了很多的努力，终于让这款散热器能安装在市场上绝大部分显卡之上。