【摘 要】
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对锡-铅共晶钎料63Sn-37Pb在Cu基板及Cu-Sn金属间化合物表面层基板上的反应润湿动力学特性进行研究。结果表明：63Sn-37Pb钎料在Cu基板上的铺展特性随界面反应过程中液态钎料中
【机 构】
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华南理工大学材料科学与工程学院,CenterforManufacturing
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对锡-铅共晶钎料63Sn-37Pb在Cu基板及Cu-Sn金属间化合物表面层基板上的反应润湿动力学特性进行研究。结果表明：63Sn-37Pb钎料在Cu基板上的铺展特性随界面反应过程中液态钎料中Sn组元的消耗而变化;钎料熔化后的初始铺展符合简单流体规律,随后在Sn组元充足的条件下钎料以稳定速率铺展;随着Sn组元的不断消耗,润湿机制呈现界面活性元素扩散控制的反应铺展特征;63Sn-37Pb在Cu-SnIMC表面层基板上呈现出非常好的铺展能力,远优于其在Cu基板上的铺展。
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