目的：分析不同材料嵌体修复邻(牙合)（II 类）洞型后牙体、嵌体的应力改变及分布。方法：建立不同材料嵌体修复邻(牙合)（II 类）近中－(牙合)（MO）洞型三维有限元模型，求解分析各模型中垂直、侧向力（舌向45°）加载条件下牙体、嵌体主应力峰值及接触界面 Von-mises 峰值，并分析应力分布情况。结果：高弹性模量嵌体材料及其修复后的牙体应力峰值比低弹性模量嵌体材料高，2种加载下4种材料对牙体、嵌体应力分布趋势相似；侧向加载明显高于垂直加载。牙体应力峰值在洞底部牙本质近牙髓腔的位置；嵌体的应力峰值分布主要在其所对应的龈壁处。在牙体，其与嵌体的接触缘处的应力趋势表现为树脂＞瓷＞金合金＞钴铬合金；在嵌体，其与牙体的接触处应力趋势为钴铬＞金合金＞瓷＞树脂。结论：邻(牙合)（II 类）洞型嵌体修复后与龈壁对应处是嵌体的薄弱部位，洞底部近髓腔处是牙体的薄弱部位；与其它3种材料相比，树脂嵌体在同等载荷下牙体应力峰值小且分布均匀，自身受力较小，因此发生牙体折裂及微渗漏的可能性较小。