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室温下采用磁控共溅射法，在硅衬底上制备了cu-Ta非晶合金膜，利用AFM（atomic force microsco-py）分析观察了溅射功率及沉积时间对薄膜形貌的影响，讨论了溅射功率对薄膜硬度及弹性模量的影响．实验发现，溅射功率越大，薄膜的致密平整性越好；溅射时间越长，薄膜的粗糙度越大，平整度越差．纳米压痕测试结果表明溅射功率越大薄膜的硬度及弹性模量越大，其机械性能越好．