【摘 要】
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概述了改进的ＣＯＢ技术及线焊范围对比，选择适当的工艺参数，化学镀薄金具有较宽的线焊范围。若采用等离子清洗，其线焊范围将更宽。研究表明，线路板表面（表面粗糙度、镀层厚度）适合该工艺
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概述了改进的ＣＯＢ技术及线焊范围对比，选择适当的工艺参数，化学镀薄金具有较宽的线焊范围。若采用等离子清洗，其线焊范围将更宽。研究表明，线路板表面（表面粗糙度、镀层厚度）适合该工艺。化学镀镍/金层表面的线焊性能
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