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总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法。在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率。
SMT印刷缺陷分析及工艺研究
【摘 要】
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总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法。在焊锡膏印刷过程的各工序
【机 构】
：
中国航天时代电子公司七0四研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2008年1期
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