介绍了一种从废旧电路板中分离提取铜并产出超细铜粉的新工艺。首先采用物理分选法分离出含铜的重密度组分,之后采用氧化氨浸—溶剂萃取工艺获得CuSO4溶液,最后以次亚磷酸钠为还原剂,以PVP为保护剂和分散剂,采用二次还原法,获得粒度1.5μm左右的抗氧化铜粉。浸出阶段优化条件为:温度35℃,时间2h,氨水和硫酸铵起始浓度均为2mol/L,空气流量8m3/h,固液质量体积比1∶10。铜萃取及反萃阶段优化条件为:萃取剂Lix84,萃取剂体积分数50%,相比1∶1,TBP浓度0.1mol/L,常温,以500次/min的速度震荡3min;反萃取剂硫酸,浓度0.2mol/L。在优化条件下,浸出、萃取及反萃取阶段的铜提取率分别为96.67%、98.87%及93.34%,效果良好。