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通过钨粉表面化学镀铜，使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜，以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析，研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响，结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能，且随化学镀铜含量的增加，压制同等生坯密度的制品压力增大。
钨粉化学镀铜对压制性能的影响
【摘 要】
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通过钨粉表面化学镀铜，使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜，以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析，研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响，结
【机 构】
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中国电子科技集团公司第13研究所物资处,中南大学材料科学与工程学院
【出 处】
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电子科技
【发表日期】
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2013年7期
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