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当我们进入本世纪头十年的时候，关于先进衬底的一个口号就是协作和定制化。
随着每一代新的芯片的推出，芯片制造商的器件架构和晶体管设计与其衬底间的依赖关系也变得越来越紧密。这一发展趋势带来了两个结果。
随着每一代新的芯片的推出，芯片制造商的器件架构和晶体管设计与其衬底间的依赖关系也变得越来越紧密。这一发展趋势带来了两个结果。