利用In<sub>0.82</sub>Ga<sub>0.18</sub>As与InP衬底之间的应力制作结构材料的缓冲层

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采用低压金属有机化学气相淀积(LP-MOCVD)技术,在InP (100)衬底上生长In0.82Ga0.18As,研究生长温度对In0.82Ga0.18As材料表面形貌、结晶质量和电学性能的影响。利用InP(100)衬底与In0.82Ga0.18As材料晶格失配所产生的应变,在不同的生长温度下应变释放程度不同,进而在In0.82Ga0.18As表面形成不同类型的缓冲层。分析不同的缓冲层对外延层In0.82Ga0.18As的影响,从而优化出最佳的生长温度。
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