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化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。
次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望
【摘 要】
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化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,珠海方正科技多层电路板有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年7期
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