切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
非织造土工布与土壤复合系统渗透性能的探讨
非织造土工布与土壤复合系统渗透性能的探讨
来源 :安徽工程大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xuthusboy
【摘 要】
:
土工布的渗透性能是其一重要的水力性能,但对工程应用来说,如何评价土工布与土壤系统的渗透性能则更具实际价值。本文通过理论和实验分析讨论了常用的非织造土工布与土壤复合系
【作 者】
:
魏取福
【机 构】
:
安徽机电学院纺织系
【出 处】
:
安徽工程大学学报
【发表日期】
:
1995年1期
【关键词】
:
土工布
非织造土工布
土壤
渗透
渗透系数
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
土工布的渗透性能是其一重要的水力性能,但对工程应用来说,如何评价土工布与土壤系统的渗透性能则更具实际价值。本文通过理论和实验分析讨论了常用的非织造土工布与土壤复合系统的渗透性能。
其他文献
农民技术职称评定促进技术素质提高责任感增强金华市农村触电死亡人数第一次降至零
据浙江省金华市电力局郑庆钧总工透露,金华市农村8000多个村,过去每年有100多人触电身亡。自1989年评定农民电力技术职称后,1990至1992年3年平均每年触电身亡不超过2人,1993
期刊
农民技术职称
触电身亡
触电死亡
用电知识
浙江省金华市
来之能战
年平均
中国最全面《中国科学政策》开始制订
中国目前最系统、最全面的一部科学政策《中国科学政策》的制定工作日前宣告正式启动。国家科委、国家计委、国家教委、中国科学院、中国工程院、国家自然科学基金委员会日前
期刊
科学政策
科学发展趋势
国家自然科学基金委员会
新时期
发展要求
有关问题
中国科学院
中国现代化
前联合
中国工程院
苹果新芯片封测 点名日月光
苹果A7处理器已经开始拉高投片量,初期委由三星以28纳米代工,已获得苹果认证通过的台积电(2330)亦有机会分食2~3成订单,而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。
期刊
苹果
芯片
月光
处理器
台积电
纳米
三星
A8
微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合
微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混
期刊
TITAN
模拟设计
IP设计
质量
速度
混合信号
设计自动化
设计平台
贺《西北大学学报》95华诞
各位领导、各位编辑同仁、各位朋友们:大家上午好!今天是《西北大学学报》创刊九十五周年的纪念庆典,在此请允许我首先代表中国人文社会科学学报学会、陕西省高校学报研究会和
期刊
《西北大学学报》
人文社会科学学报
高校学报研究会
学报编辑部
陕西师范大学
陕西省
创刊
学会
Synopsys推出更快速的SoC验证IP
新思科技有限公司(Synopsys,Inc.)日前宣布:推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM系列验证知识产权(VerificationIP,简称VIP)。它完全采用SystemVerilog语言编写,并对UVM、VMM和OVM方法
期刊
SOC验证
VERILOG语言
VIPER
系统级芯片
知识产权
验证工作
可扩展性
INC
七子派文学复古理论的再认识
关于明代"七子"派复古运动,学界向来纠缠不清,褒贬不一,特别是自明代以后,七子的复古理论一直为世人所误解,所以,如何正确认识和把握七子的复古理论,是研究七子文学理论的关键
期刊
七子派
文学复古理论
再认识
Seven-Person School
Reknowing To Back To Ancient
Literary Theor
中等卫生职业学校实行学分制的实践与研究
1学分制产生的背景及内涵1.1学分制产生的背景学分制是在选课制基础上发展起来的.选课制(electivesystem)是选修课制度的简称,是指学校所设的课程允许学生有一定的选择自由,
期刊
学分制
实践
研究
意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。
期刊
意法半导体公司
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
硅
多场址问题的一个变尺度次梯度算法
多场址问题是一个不可微凸规划问题,本文给出了多场址问题的一个全局收敛的变尺度次梯度算法。
期刊
多场址问题
算法
全局收敛
与本文相关的学术论文