论文部分内容阅读
本文通过电子增强热丝CVD方法在硬质合金基体上沉积金刚石薄膜，对硬质合金基体进行酸洗、表面研磨处理后用气相沉积方法沉积约1μm厚的金属E膜层，在形核初期采用逐渐升高的偏流以去除表面形成的非晶C膜，并增加金刚石的形核密度和增强W的扩散作用，形成多种W－C化合物以增强金刚石薄膜与硬质合金基体的结合力，通过这种工艺制备了与基体结合力良好的金刚石薄膜。采用两种途径制备金刚石薄膜涂层工具，其一为在YG6硬质合金圆片上沉积约80μm的金刚石薄膜，经激光切割成6mm×6mm的合金片，用砂轮抛光，焊接在钢制刀柄