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在半导体器件的实际应用当中,半导体元器件失效将对有关产品的常规应用带来相对应的不良影响。而随着半导体产品的日益 发展,对半导体器件进行失效分析的难度也在加大,需更加先进、精密的检测方法才能对其失效原因进行有效分析。本文结合笔者实践经 验,专门针对半导体器件工作中的失效原由展开技术分析并归纳了几种检测的方法。