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以八甲基环四硅氧烷（D4）和N-β氨乙基叫氨丙基甲基二甲氧硅烷（KH-792）为原料，用KOH作为催化剂，六甲基二硅氧烷（MM）为封端剂，二甲基亚砜（DMSO）为促进剂，采用本体阴离子聚合法合成了氨基封端的聚硅氧烷，对其结构用红外光谱进行了表征。研究了制备过程中反应温度、反应时间及促进剂、催化剂和封端剂用量等对反应体系粘度的影响，得出了适宜的工艺条件是：反应温度90℃，反应时间8h，催化剂为有效成分质量的0．12％，促进剂为有效成分质量的1．0％。