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探讨了用HCD法在玻璃基板上制备的Ti-43.27%Ni形状记忆合金薄膜和经不同热处理后的组织结构,结果表明,当镀膜的基板温度较高时,所得的薄膜基本晶化,其组织为由马氏体、R相、母相和Ti2Ni析出相等组成的多晶体。经热处理后,母相量增加,马氏体量减少,表明热处理使Ms点下降,利用这一现象,可扩大记忆合金薄膜的旷工 由曙加热到110℃的动态观察中发现,多晶体中的马氏休逐步缩小,消失,转变成母相、R