【摘 要】
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从纳米SiO2三种不同的分散工艺（研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法）着手,通过原位聚合法制得SiO2/氰酸酯（CE）纳米复合材料;采用透射电镜分析（TEM）、扫描电镜分析（SEM）和热失
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从纳米SiO2三种不同的分散工艺（研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法）着手,通过原位聚合法制得SiO2/氰酸酯（CE）纳米复合材料;采用透射电镜分析（TEM）、扫描电镜分析（SEM）和热失重分析（TGA）研究了三种分散工艺对纳米SiO2的分散以及复合材料的力学性能和热性能的影响.结果表明,研磨对纳米SiO2的分散优于高速均质剪切,偶联剂表面处理分散较差;高速均质剪切对复合材料力学性能和热性能的提高程度优于研磨法,当纳米SiO2含量为1phr时,高速均质剪切所得复合材料的冲击强度和弯曲强度分别比纯CE
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