【摘 要】
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针对微电子器件,提出了一种简单、低成本、便于批量加工的硅尖阵列制备方法.分析了各向异性和各向同性湿法腐蚀的特点,研究了不同腐蚀液中硅尖的形成机理和腐蚀速率,采用扫描
【机 构】
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重庆大学新型微纳器件与系统技术国家重点实验室,重庆大学国家级微纳系统与新材料技术国际研发中心
【基金项目】
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Key Laboratory Open Fund of Ultra Precision Machining Technology of CAEP;Research Fund for the Doctoral Program of Higher Education of China
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针对微电子器件,提出了一种简单、低成本、便于批量加工的硅尖阵列制备方法.分析了各向异性和各向同性湿法腐蚀的特点,研究了不同腐蚀液中硅尖的形成机理和腐蚀速率,采用扫描电子显微镜(SEM)观测硅尖形貌.结果表明:在质量分数40%KOH腐蚀液中添加I2和KI,显著减小了削角速率,得到了呈“火箭尖”的硅尖阵列.各向同性腐蚀采用HNA腐蚀液,腐蚀的硅尖呈埃菲尔铁塔形.通过调整腐蚀液配比,氧化锐化后,硅尖尖端曲率半径小于15 nm.该硅尖阵列已成功应用于真空微电子加速度计之中.
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