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<正>新型环保材料及工艺：挠性电路材料 New Environmentally Friendly Materials and Processes： Flexible Circuit Materials 本文综述了挠性电路材料面对WEEE和RoHS环保指令所带来的压力,在各个方面采取的应对措施。从无卤、板料性能、无铅制程、焊料、贴装工艺、材料组成变化、无胶粘层材料、胶粘基材料、盖膜及粘接膜等方面详细阐述了WEEE和RoHS指令对挠性板制作的影响及材料供应商为此推出的新产品。为顺利实现两项环保指令