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半导体工业正面许多挑战：ＩＣ制造厂家的投资和技术开发费用的增长速度高于收入的增长；此外，ＩＣ的需求市场正在向小批量、多品种转移。常规的生产方式是建造大型芯片制造厂，生产的电路批量大而周期长。为了保持竞争能力，随机应变的工厂必须开发新一代的设计和制造技术，以便以较短的生产周期、用不同的技术生产许多种产品。斯坦福大学已制定了一个跨学科的庞大计划，其目的是探索根本不同的半导体制造途径。其方法是建造高度灵