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以正硅酸乙酯为前驱体，通过聚合溶胶路线制备出稳定的SiO2溶胶和制膜液，采用浸浆法，经过一次涂膜，在平均孔径约为3nm的γ-Al2O3中孔膜上制备出完整无缺陷的SiO2微孔膜，考察了烧成温度对SiO2粉末和SiO2微孔膜气体渗透性能的影响．结果表明，在400-800℃焙烧温度下制备的SiO2膜在200℃及0．3MPa条件下对He的渗透通量为（7．29-12．7）×10^-7mol／（m^2．s．Pa），600℃下烧成的膜的理想分离因子分别为98（He／CO2），49（He／O2），64（He／N