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（3）Super CSP与网版印刷技术 一般说来，无论是芯片还是封装，其尺寸越小，电气特性（延迟特性、信号波形保真特性等）越优良。特别是，对于芯片来说，从每块硅圆片上可切分的芯片数量，决定其价格，因此，人们通过不断地追求更微细的特征尺寸来实现芯片的小型化。但从封装角度看，若按传统的方式在芯片四周布置与外部连接的端子，随着端子数目增加，因受引线连接技术本身的制约而使封装面积不能减到很小，即封装小型化受到限制。从总体上看，在减少封装面积方面，与其采用小芯片，还不如采用大芯片更为有效。