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为研究纳米尺度接触过程力学行为，以刚性半球体接触压入单晶硅表面为分析对象，建立分子动力学模型并求解仿真，得到纳米尺度接触过程中微观接触区域的状态变化和接触作用力变化规律。由于粘附力作用，两表面尚未完全接触时，基体原子发生纳米尺度接触所特有的“突跳”现象。随着接触深度增加，基体原子位错和滑移带相继出现，接触区域的硅材料由初期弹性变形转向后期塑性变形。在脱离接触过程中，基体材料有部分弹性恢复，接触完全脱离时，球面仍粘附着部分硅原子。然后利用原子力显微镜，对应分子动力学模拟时的参数条件和接触过程，进行实验对比分