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3-D多芯片组件(MCM)是未来微电子封装的发展趋势.本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比.
三维（3—D）封装技术
【摘 要】
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3-D多芯片组件(MCM)是未来微电子封装的发展趋势.本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问
【机 构】
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信息产业部电子第四十三研究所
【出 处】
：
微电子技术
【发表日期】
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2001年4期
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