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开发了一种新型Sn-0．3Ag-0．7Cu-A无铅焊料，进行了拉伸实验、润湿性测试、差热分析和相对成本计算，并与目前通用的Sn-0．7Cu和Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊料进行了对比。结果表明：该焊料不仅物理、力学性能优异，而且成本极低，可以显著降低电子组装和封装行业的生产成本，极大地提高产品的市场竞争力。