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本文分别从单晶的尺寸、质量、新型器件、微加工及其集成度和性能几方面报导半导体材料与器件九十年代的世界水平。
半导体材料与器件九十年代最新进展
【摘 要】
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本文分别从单晶的尺寸、质量、新型器件、微加工及其集成度和性能几方面报导半导体材料与器件九十年代的世界水平。
【机 构】
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河北工业大学300130
【出 处】
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半导体杂志
【发表日期】
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1996年2期
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