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作为PCBA中最重要的封装元件之一,BGA器件对于保障PCBA的质量与可靠性具有重要的作用。因此,分析BGA器件的失效现象并制定相应的解决措施具有重要的意义。利用X-Ray检测、染色渗透检测、金相切片分析和声学扫描分析等方法对BGA器件的功能失效现象进行了详细的分析,找到了器件失效的原因,对于避免类似失效现象再次发生,保证器件的可靠性具有一定的意义。