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MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难。本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模。通过引入节点物理量为函数的分布节点,结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法,使分布问题的求解过程更加简单清晰。利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应,验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点。最后讨论了该