论文部分内容阅读
随着SMT元器件向高细密、高集成发展，SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展，主要体现在锡膏检测技术（SPI：SolderPasteInspection）的快速发展。本文根据SPI技术的发展和近几年来SPI技术的应用经验，探讨在线式3DSP的应用对SMT制程提高所产生的影响。