论文部分内容阅读
转眼间，2011年又进入了尾声，又到了我们回顾一年的新技术、新产品的时候了。虽然在技术发展日新月异的IT领域中，从来就不缺乏有价值的新技术、新产品，但我们即将进入2012年，又会迎来新一轮的技术、产品升级。所以在这之前，将2011年全年的新技术、新产品打包整理，既能达到温故知新的效果，同时也能从技术的回忆中得到乐趣。
手机平板：智能手机/平板电脑全面爆发
2011年可谓智能手机全面开花的一年。先有iPhone 4以及随后的iPhone 4S领衔智能手机舞台，随后安卓平台也涌现出了多款高性能、高配置的智能手机产品，例如摩托罗拉里程碑系列、三星Galaxy S系列等，一时间智能手机市场全面开花。与此类似的还有平板电脑市场，虽然iPad系列在市场上一直占据着独孤求败的地位，但在众多安卓厂商平板产品的围剿下，用户还是感受到了竞争对产品发展的推动。新技术和激烈的竞争令平板电脑价格越来越低，选择面也越来越广。在智能手机和平板电脑发展的背后，是厂商们在技术和产品上的激烈争夺。2011年，NVIDIA的Tegra 2双核处理器大放异彩，被大多数平板电脑和多款手机所采用，成为ARM处理器中最闪耀的新星；老牌厂商如高通、TI等自然不甘心，也纷纷推出了多款高性能的双核心处理器与之抗衡，比如高通的Snapdragon系列以及TI的OMAP系列产品。2011年的手机处理器频率从800MHz直接飙升到1.5GHz，核心数量从单核发展到双核，而年末的时候NVIDIA又推出了全球第一个四核心ARM处理器Tegra 3，标志着移动处理器正式进入四核心时代。
笔记本：Ultra Book惊艳来袭 新型处理器全力助推
UltraBook抛弃了传统的键盘，大量采用小体积的电子元件，同时对PCB作了进一步的优化设计，带来了笔记本电脑全新的形态，使它更薄、更轻、更好用。随着富士通、日立、华硕、宏碁等厂商的积极跟进，UltraBook产品阵营已经有了较强的力量，或许在明年我们就能看到UltraBook大战苹果Air的好戏。
而英特尔的SandyBridge平台在本年度得以全面铺开，从高端到低端的全面占据，凭借32nm工艺和全新的架构，在移动平台上功耗和性能双赢。而AMD在移动平台上的建树主要集中在APU上。APU创新性的融合了CPU和GPU的特点，在图形性能上有更好的表现，也为AMD争得了不少订单。
处理器：3D晶体管诞生 新品大量涌现
在英特尔和AMD的努力下，3D晶体管、22nm制造工艺、推土机架构、SandyBridge-E架构以及APU，都给今年的市场带来了不小的欣喜。英特尔3D晶体管的出现，让CPU制造摆脱了之前只能在平面上放置的桎梏，向立体的方向上发展，大大提高了空间利用率，降低芯片面积，能够进一步延伸摩尔定律的寿命，挖掘CPU发展的潜力，大大降低工艺给芯片发展带来的约束。AMD APU是AMD潜心多年打造的拳头产品，集中了CPU和GPU的优势，带来了强劲的效能提升。APU强大的发展潜力和充满远见卓识的发展规划，亦令人钦佩。
而在架构发展上，AMD和英特尔也各有建树。AMD彻底重新设计的全新架构“推土机”借助模块化和多线程的理念，带来了首款桌面四模块八线程的处理器。虽然新款产品在性能、功耗方面优势并不明显，但有理由相信AMD会在这样的架构上继续改进，推出更强大的产品。而英特尔则推出了面向顶级玩家的LGA 2011接口的SandyBridge-E处理器，内部设计更多继承了服务器产品的优势，在性能上自然所向无敌，一出世就成为性能王者。
主板：APU平台决战主流市场 X79再度登顶
在2011年，AMD抢先为我们带来了APU平台，A75和A55产品都采用了单芯片设计，A75还一步到位支持SATA 3.0和USB 3.0，算得上是相当“先进”的设计了。借由A75和A55的优势，APU在零售市场也开始红红火火销售了起来。
AMD如此“热情”，英特尔方面肯定也不甘落后，先是年初1月份发布了P67和H67，以及随后的H61，共同组建了全新的LGA 1155平台，搭配LGA 1155处理器，再次大幅度提升了整个平台性能。随后英特尔又在年中发布了Z68芯片组，号称为高端超频玩家专配。在接近年底的时候，英特尔还一鼓作气推出了X79芯片组，搭配最新的SandyBridge-E顶级处理器。虽然X79在研发过程中屡次出现推迟上市和取消功能的不幸消息，但从最终产品来看还是基本达到了要求，不过没有支持USB 3.0算是一个小小的遗憾了。
显卡：性能再度提升，新工艺日趋成熟
GPU和CPU市场一样，技术和产品大战也一直牵动着消费者的心。年初，NVIDIA发布了强大的GeForce GTX 560Ti，凭借全新的GF114核心打响了2011年显卡大战的第一枪。随后年中又推出了缩减版的GeForce GTX 560，牢牢占据千元级别市场。中端市场方面GeForce GTX 550Ti的发布，也为NVIDIA在千元内市场的竞争打牢了基础。相对NVIDIA，已经排兵布阵完毕的AMD，经历了守城待攻的一年，旗下高端的Radeon HD 6900、中端的Radeon HD 6800以及主流的Radeon HD 6700系列枕戈待旦，应对NVIDIA的市场攻势。
虽然AMD和NVIDIA都长时间非常低调研发新一代产品，但市场却并未变得冷清，大家会发现产品的价格降幅可谓巨大，这也是上游芯片厂商和显卡制造商们共同“努力”的结果。而类似华硕、影驰、索泰、蓝宝等厂商也并未只醉心于价格战，DirectCU直触式散热解决方案、无线显示输出、原生多屏输出等品牌技术都在新品真空期内为显卡市场增加了不少活力。
硬盘：单碟容量升至1TB 固态硬盘开始普及
硬盘的发展一直比较缓慢，从单碟160GB开始，单碟320GB、单碟500GB，一直到目前的单碟1TB，似乎严格遵守着发展规律，不温不火。实际上对温彻斯特结构的硬盘来说，磁盘密度受限于技术原理本身，已经快要接近其物理极限了，因此我们看到的硬盘容量变化一直不够快。不过今年的单碟1TB硬盘还是给我们带来了不少欣喜，盘片密度更高，持续读写能力接近200MB/s，也更容易让厂商制造出更大容量的硬盘产品。
机械硬盘的缓慢速度和固态硬盘的飞速发展形成了鲜明对比。开始，固态硬盘还受限于SATA 2.0接口速度而难以提升，而当SATA 3.0接口出现后，借助于多通道读写技术和内部RAID等，固态硬盘开始飞速发展，价格也在逐步下滑。再加上年底由于泰国水灾造成的硬盘涨价，固态硬盘普及的号角提前吹响了。可以预见的是，2012年固态硬盘将进一步成为主流玩家青睐的囊中之物。
手机平板：智能手机/平板电脑全面爆发
2011年可谓智能手机全面开花的一年。先有iPhone 4以及随后的iPhone 4S领衔智能手机舞台，随后安卓平台也涌现出了多款高性能、高配置的智能手机产品，例如摩托罗拉里程碑系列、三星Galaxy S系列等，一时间智能手机市场全面开花。与此类似的还有平板电脑市场，虽然iPad系列在市场上一直占据着独孤求败的地位，但在众多安卓厂商平板产品的围剿下，用户还是感受到了竞争对产品发展的推动。新技术和激烈的竞争令平板电脑价格越来越低，选择面也越来越广。在智能手机和平板电脑发展的背后，是厂商们在技术和产品上的激烈争夺。2011年，NVIDIA的Tegra 2双核处理器大放异彩，被大多数平板电脑和多款手机所采用，成为ARM处理器中最闪耀的新星；老牌厂商如高通、TI等自然不甘心，也纷纷推出了多款高性能的双核心处理器与之抗衡，比如高通的Snapdragon系列以及TI的OMAP系列产品。2011年的手机处理器频率从800MHz直接飙升到1.5GHz，核心数量从单核发展到双核，而年末的时候NVIDIA又推出了全球第一个四核心ARM处理器Tegra 3，标志着移动处理器正式进入四核心时代。
笔记本：Ultra Book惊艳来袭 新型处理器全力助推
UltraBook抛弃了传统的键盘，大量采用小体积的电子元件，同时对PCB作了进一步的优化设计，带来了笔记本电脑全新的形态，使它更薄、更轻、更好用。随着富士通、日立、华硕、宏碁等厂商的积极跟进，UltraBook产品阵营已经有了较强的力量，或许在明年我们就能看到UltraBook大战苹果Air的好戏。
而英特尔的SandyBridge平台在本年度得以全面铺开，从高端到低端的全面占据，凭借32nm工艺和全新的架构，在移动平台上功耗和性能双赢。而AMD在移动平台上的建树主要集中在APU上。APU创新性的融合了CPU和GPU的特点，在图形性能上有更好的表现，也为AMD争得了不少订单。
处理器：3D晶体管诞生 新品大量涌现
在英特尔和AMD的努力下，3D晶体管、22nm制造工艺、推土机架构、SandyBridge-E架构以及APU，都给今年的市场带来了不小的欣喜。英特尔3D晶体管的出现，让CPU制造摆脱了之前只能在平面上放置的桎梏，向立体的方向上发展，大大提高了空间利用率，降低芯片面积，能够进一步延伸摩尔定律的寿命，挖掘CPU发展的潜力，大大降低工艺给芯片发展带来的约束。AMD APU是AMD潜心多年打造的拳头产品，集中了CPU和GPU的优势，带来了强劲的效能提升。APU强大的发展潜力和充满远见卓识的发展规划，亦令人钦佩。
而在架构发展上，AMD和英特尔也各有建树。AMD彻底重新设计的全新架构“推土机”借助模块化和多线程的理念，带来了首款桌面四模块八线程的处理器。虽然新款产品在性能、功耗方面优势并不明显，但有理由相信AMD会在这样的架构上继续改进，推出更强大的产品。而英特尔则推出了面向顶级玩家的LGA 2011接口的SandyBridge-E处理器，内部设计更多继承了服务器产品的优势，在性能上自然所向无敌，一出世就成为性能王者。
主板：APU平台决战主流市场 X79再度登顶
在2011年，AMD抢先为我们带来了APU平台，A75和A55产品都采用了单芯片设计，A75还一步到位支持SATA 3.0和USB 3.0，算得上是相当“先进”的设计了。借由A75和A55的优势，APU在零售市场也开始红红火火销售了起来。
AMD如此“热情”，英特尔方面肯定也不甘落后，先是年初1月份发布了P67和H67，以及随后的H61，共同组建了全新的LGA 1155平台，搭配LGA 1155处理器，再次大幅度提升了整个平台性能。随后英特尔又在年中发布了Z68芯片组，号称为高端超频玩家专配。在接近年底的时候，英特尔还一鼓作气推出了X79芯片组，搭配最新的SandyBridge-E顶级处理器。虽然X79在研发过程中屡次出现推迟上市和取消功能的不幸消息，但从最终产品来看还是基本达到了要求，不过没有支持USB 3.0算是一个小小的遗憾了。
显卡：性能再度提升，新工艺日趋成熟
GPU和CPU市场一样，技术和产品大战也一直牵动着消费者的心。年初，NVIDIA发布了强大的GeForce GTX 560Ti，凭借全新的GF114核心打响了2011年显卡大战的第一枪。随后年中又推出了缩减版的GeForce GTX 560，牢牢占据千元级别市场。中端市场方面GeForce GTX 550Ti的发布，也为NVIDIA在千元内市场的竞争打牢了基础。相对NVIDIA，已经排兵布阵完毕的AMD，经历了守城待攻的一年，旗下高端的Radeon HD 6900、中端的Radeon HD 6800以及主流的Radeon HD 6700系列枕戈待旦，应对NVIDIA的市场攻势。
虽然AMD和NVIDIA都长时间非常低调研发新一代产品，但市场却并未变得冷清，大家会发现产品的价格降幅可谓巨大，这也是上游芯片厂商和显卡制造商们共同“努力”的结果。而类似华硕、影驰、索泰、蓝宝等厂商也并未只醉心于价格战，DirectCU直触式散热解决方案、无线显示输出、原生多屏输出等品牌技术都在新品真空期内为显卡市场增加了不少活力。
硬盘：单碟容量升至1TB 固态硬盘开始普及
硬盘的发展一直比较缓慢，从单碟160GB开始，单碟320GB、单碟500GB，一直到目前的单碟1TB，似乎严格遵守着发展规律，不温不火。实际上对温彻斯特结构的硬盘来说，磁盘密度受限于技术原理本身，已经快要接近其物理极限了，因此我们看到的硬盘容量变化一直不够快。不过今年的单碟1TB硬盘还是给我们带来了不少欣喜，盘片密度更高，持续读写能力接近200MB/s，也更容易让厂商制造出更大容量的硬盘产品。
机械硬盘的缓慢速度和固态硬盘的飞速发展形成了鲜明对比。开始，固态硬盘还受限于SATA 2.0接口速度而难以提升，而当SATA 3.0接口出现后，借助于多通道读写技术和内部RAID等，固态硬盘开始飞速发展，价格也在逐步下滑。再加上年底由于泰国水灾造成的硬盘涨价，固态硬盘普及的号角提前吹响了。可以预见的是，2012年固态硬盘将进一步成为主流玩家青睐的囊中之物。