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由于组装技术的发展变化，PCB的组装工艺现在几乎都转向了表面贴装。今后，所贴装的元器件将从QFP等更多地转向间距更微细的TCP、BGA、CSP和FC。设计的自由度或布线的难度进一步提高，PCB向组合型(Build-up Type)基板方向发展。为适应这些组装技术的发展，相应的检测技术也必须跟上。