挤出硅橡胶气孔的分析研究与解决方法

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通过目视观察硅橡胶切面气孔情况,探讨了脱低时间、填料用量、羟基硅油用量、放置时间、生胶硫化速率、含氢硅油用量对硅橡胶气孔的影响.结果表明,未脱低的硅橡胶硫化后存在较多气孔.当胶料脱低时间超过30 min后硅橡胶中几乎不存在气孔;较佳的填料用量为480份;较佳的羟基硅油用量为28份;当放置时间不超过24 h时硅橡胶中无明显气孔;当放置时间延长到360 h时硅橡胶中存在较多气孔;选用乙烯基摩尔分数为0.16%、0.23%、0.08%的生胶进行复配较好,不建议使用乙烯基摩尔分数高于1%的生胶或单纯使用乙烯基摩尔分数为0.16%的生胶;2,4-二氯过氧化苯甲酰硫化体系中不需要添加含氢硅油.
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以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封胶性能的影响.结果表明,单纯采用α-氧化铝作填料时,灌封胶的流动性较差、排泡时间过长;采用相同粒径的球形氧化铝替代α-氧化铝能降低灌封胶的黏度,提高流动性和排泡速度,但会降低热导率,且胶料密度过高;添加氮化硼能降低灌封胶密度;添加有机蒙脱土能有效提高灌封胶的抗沉降性能和阻燃性能,但同时会增强胶料的触变性,降低流动性和热导率;当氮化硼、平均粒径5μm的球形氧化铝和平均粒径30μm的球形氧
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