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过渡阶段有铅、无铅混用制程分析
过渡阶段有铅、无铅混用制程分析
来源 :中国电子商情(基础电子) | 被引量 : 0次 | 上传用户:johnchen1001
【摘 要】
:
由于再流焊与波峰焊工艺不同、无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量(或无铅材料的含量)与BGA焊球中Pb含量(或无铅材料的含量)的不同,不同的混用情况对焊点可靠
【作 者】
:
顾霭云
【出 处】
:
中国电子商情(基础电子)
【发表日期】
:
2009年6期
【关键词】
:
混用
铅
BGA
可靠性
材料
镀层
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由于再流焊与波峰焊工艺不同、无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量(或无铅材料的含量)与BGA焊球中Pb含量(或无铅材料的含量)的不同,不同的混用情况对焊点可靠性的影响也是不一样的,因此需要对各种具体混用制程分别讨论。
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