【摘 要】
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利用透射电子显微镜（TEM）研究了等通道转角挤压变形（ECAP）后的Al-Cu合金的微观组织的演化。研究发现随着挤压道次的增加,基体晶粒细化,且析出相θ＇逐渐发生局部分解。在1道次变形
【机 构】
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中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室
【基金项目】
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国家重点基础研究发展计划（No.2009CB623705）
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利用透射电子显微镜（TEM）研究了等通道转角挤压变形（ECAP）后的Al-Cu合金的微观组织的演化。研究发现随着挤压道次的增加,基体晶粒细化,且析出相θ＇逐渐发生局部分解。在1道次变形后,位错首先在θ＇/Al基体的界面上产生并运动到相邻的θ＇/Al基体界面上,基体中位错密度大大增加。在2道次变形后,基体中位错缠结形成沿剪切方向的亚晶界;同时塞积在θ＇/Al基体界面上的位错导致θ＇相内部产生很高的应力集中,从而使θ＇相内部位错开动,θ＇相弯曲,部分θ＇相发生破碎现象。在3道次和4道次变形后,基体中的亚晶界逐
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