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针对空心砖延迟时间和衰减倍数的热工性能,首先利用实验数据验证了数值模拟计算的可靠性。采用FLUENT软件对190mm×240mm×90mm石膏空心砖进行了数值模拟。主要考虑对孔洞率、孔排数、孔排列方式三种影响因素。结果表明孔洞率和延迟时间、衰减倍数呈正相关,而排列方式和二者呈负相关关系。孔洞率对延迟时间、衰减倍数影响最大,排列方式次之,孔排数影响最小。