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提出了一种在光固化成形的复杂陶瓷结构表面进行选择性金属化的完整工艺流程。利用光固化成形在制造复杂陶瓷结构领域内的优势，配合金属刻划在陶瓷表面留下活性金属层，最后结合化学镀铜工艺，在常温下实现三维结构以及陶瓷内表面以及复杂陶瓷表面可控定向金属化。结果表明，所得到的铜镀层具有精确度高，粗糙度小的特点，并且与基体具有优秀的结合力以及良好的可焊性。四探针电阻仪测得铜层的电阻率约为1.03 mΩ·cm。以该工艺路线制备了以Al2O3陶瓷为基体的天线结构等应用实例。实例表明，本文提出的光固化成形Al2O3以及表面金属化方法可实现复杂陶瓷微波器件的快速制造，为满足航空航天等特殊应用场景的微波器件提供了新设计制造思路。