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随着物联网技术的快速发展,MEMS传感器件受到广泛关注。然而,其封装技术是制约其产业化的主要瓶颈。本文在微电子封装课程的基础上,设计MEMS传感器封装方面的内容,主要从基础理论知识、工艺制造流程、微纳工艺设备、案例仿真以及实地参观学习等方面入手,培养学生的专业技能,提升学生在微电子封装方面的就业竞争力。