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以SiCp／101Al复合材料为研究对象，采用真空电子束焊接技术，研究在不同工艺参数条件下获得接头的组织与性能。通过拉伸试验，研究不同工艺参数对获得接头力学性能的影响：利用光学显微镜观察分析不同参数条件下接头区域的金相组织；采用透射电镜观察SiC—Al界面微观结构：利用扫描电镜观察接头断口形貌；利用X射线衍射仪测定接头焊缝区的相结构。结果表明，在保证试件完全焊透的情况下，降低电子束的线能量，可在一定程度上提高接头的强度；接头中的气孔主要形成于熔合线区域，快速焊接和电子束扫描可使气孔形成受到大大抑制；进一步