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用市售的壳聚糖在水介质中与Ｃｕ＾２＋生成络合物，用二醛处理进行交联，稀酸洗去Ｃｕ＾２＋离子，制得Ｃｕ＾２＋离子模板交联壳聚糖树脂。这种树脂在ＰＨ值５－６条件下对其模板离子Ｃｕ＾２＋离子有最大的吸附量，对过渡金属离子的吸附次序为Ｃｕ＾２＋〉Ｎｉ６２＋〉Ｃｏ＾２＋。在酸性再生条件下不会发生软化和溶解，重复使用性能良好。