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上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500／10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500／10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶工艺需求。
SMEE封装用光刻机将实现商用
【摘 要】
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上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500／10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500／10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2008年4期
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