高速全晶圆薄膜厚度均匀图像在CMP工艺快速评定中的应用

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：rockegg2009

【摘要】

：

应用高速度、高点密度,覆盖全晶圆的薄膜检测仪得到的膜厚均匀图像来对CMP工艺进行快速评定.高点密度、全晶圆的膜厚均匀图像能即时显现出CMP工艺中的非对称性膜厚均匀问题并

【作者】

：

YongXia JerryLiu

【机构】

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ADECorp.

【出处】

：

电子工业专用设备

【发表日期】

：

2004年9期

【关键词】

：

薄膜检测设备 CMP 全晶圆膜厚均匀图像膜厚非均匀性 Film thickness metrologyCMPFull wafer mappingFilm

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应用高速度、高点密度,覆盖全晶圆的薄膜检测仪得到的膜厚均匀图像来对CMP工艺进行快速评定.高点密度、全晶圆的膜厚均匀图像能即时显现出CMP工艺中的非对称性膜厚均匀问题并为根源分析和工艺改进提供快速反馈.对一些用常规的稀疏抽样点薄膜测量方法难以检测到但常见的CMP工艺中导致非对称性膜厚均匀问题,例如垫片异常,抛光机头安装不当,空白晶圆nanotopography等进行比较分析和探讨.

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