【摘 要】
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SiO_2中的陷阱在MOS短沟道器件的设计中是一重要限制,随着MOS集成电路集成度的提高,器件尺寸的缩小,必须考虑器件的热电子效应,SiO_2中陷阱的存在使热电子注入后器件性能发
【机 构】
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中国科学院半导体研究所,中国科学院半导体研究所,中国科学院半导体研究所,中国科学院半导体研究所,中国科学院半导体研究所
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SiO_2中的陷阱在MOS短沟道器件的设计中是一重要限制,随着MOS集成电路集成度的提高,器件尺寸的缩小,必须考虑器件的热电子效应,SiO_2中陷阱的存在使热电子注入后器件性能发生变化,严重影响器件的稳定性、可靠性,另外电子束曝光、离子刻蚀、
The trap in SiO_2 is an important limitation in the design of MOS short-channel devices. With the improvement of the integration of MOS integrated circuits and the reduction of device size, the thermoelectronic effect of the devices must be considered. The presence of traps in SiO_2 leads to hot electron injection After the device performance changes, seriously affecting the stability of the device, reliability, the other electron beam exposure, ion etching,
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